长电科技三大技术提供散热解决方案

智能时代

散热为何成为“生死线”？长电

大规模AI部署的浪潮下，高算力服务器、科技数字基建等大型应用需要大量千瓦级乃至兆瓦级的大技功率器件，而AI手机、术提AI PC等端侧产品渗透率的供散提升，又对微型化的热解功率器件提出了更高的要求。

同样，决方在新能源汽车、长电5G基站、科技工业电源等场景中，大技功率器件作为电能转换的术提“心脏”，其性能直接决定系统效率。供散然而，热解随着器件功率密度飙升，决方散热问题已成为制约行业发展的长电核心瓶颈之一。

数据显示，功率器件温度每升高10℃，其寿命可能缩短50%以上，极端情况下甚至会引发系统失效。同时电子器件中，因过热造成的器件失效占所有故障原因的50%以上。在电动汽车领域，功率模块的散热效率直接影响整车续航；在数据中心，服务器电源的散热能力关乎运营成本与稳定性。

长电科技三大技术提供散热解决方案

深耕半导体封装领域数十年，长电科技通过材料革新、结构优化与工艺升级，构建了多维度散热解决方案：

智能热仿真设计平台

集成AI算法结合系统级协同仿真，可预判热点分布，结合多物理场仿真结果优化封装结构设计与材料组合，缩短研发周期的同时提供最佳设计方案。

图1 仿真图片

高导热封装材料矩阵

针对不同的客户需求在芯片贴装，芯片互连及结构包封层面都有对应的材料库及相应成熟工艺可供选择。其中芯片贴装部分有高导热的压力/无压力烧结材料，无铅扩散焊等材料；芯片互联可以提供引线键合、凸点、基板RDL及铜Clip等方案；结构包封材料方面可提供适配结温高达200°C，热导率大于3W/mK的模塑封材料。

多面散热结构

与传统底部散热方案相比，长电科技提供的顶部散热面外露直连方案可以极大的缩短散热通路；同时，在此基础上长电科技还可以提供多芯片集成方案的双面散热结构。

图2 顶部散热及双面散热结构图

未来蓝图

从被动散热到主动热管理

面向下一代功率器件需求，长电科技正加速布局前沿技术，包括通过纳米流体冷却技术提升散热效率；通过异构集成热管理，实现温度-功耗动态调节。

“我们的目标不仅是通过封装技术提升散热效果，更为系统的高可靠性、高转换效率赋能。”长电科技副总裁, 工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示。

结语

在功率器件迈向千瓦级、微型化的进程中，散热技术已从幕后走向台前。长电科技凭借雄厚的专利储备和业内领先的技术工程团队，持续为行业提供从芯片到系统的全链路热管理方案。未来，我们期待与合作伙伴共同开启高效能、低能耗的电子新时代。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

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